岗位要求：
1、微电子学或相近专业本科及以上学历。
2、具备集成电路工艺和版图基础知识，良好的半导体物理、半导体器件知识储备。
3、了解后端设计EDA工具、方法和流程，会使用 virtuoso、ICC、calibre、StarRC等EDA工具者优先考虑。
4、熟悉UNIX、Window、Office等软件的使用。
岗位职责
1、芯片设计中的自动布局布线、全定制版图设计以及相应的物理验证、寄生参数抽取，与数字前端工程师、模拟前端工程师合作，实现芯片功能、性能要求；
2、完成芯片设计和验证相关文档；
3、对内外部客户完成芯片相关技术支持。
网申入口：http:////2021.yingjiesheng.com/fmsh/